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全層レーザービアおよびフィルドめっきによるエニーレイヤー基板で、全層自由接続により薄型、0.4mmピッチCSPに対応可能です。
スタガードビアおよびスタックビアによるビルドアップ基板で、レーザービア、IVH、貫通スルーホールが形成可能です。
絶縁層と導體層をスルーホールで導通した基板です。特殊なものから汎用品まで、広範な用途に使用されます。
フレキシブル基板とも呼ばれます。絶縁性フィルムを材料に使った、薄く、軽く、柔らかく耐久性に優れた屈曲性のある基板です。
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