銅インレイ基板
銅インレイ基板は、プリント基板上に実裝した発熱素子から、銅インレイを通じヒートシンクへの放熱ができます。
また、スルーホール上部はめっき処理をおこなうことで部品の実裝が可能になります。

特徴
- 銅インレイを用いた高い放熱性
用途
- パワーデバイス駆動用回路
- ABS
- EPS
- PCU
構造例

放熱特性

製品?ソリューションPRINTED
CIRCUIT BOARDプリント基板 設計?製造
銅インレイ基板は、プリント基板上に実裝した発熱素子から、銅インレイを通じヒートシンクへの放熱ができます。
また、スルーホール上部はめっき処理をおこなうことで部品の実裝が可能になります。