部品內蔵基板
小型モバイル機器などに搭載する受動部品點數が増え、より高密度な部品実裝が求められています。これに対し、従來の表面実裝技術(二次元実裝配置)では表面実裝面積には限界があるため、部品內蔵基板技術用いた三次元実裝配置が提案されました。
當社の部品內蔵基板は、はんだ材料による接合プロセスに加え、レーザビアとめっきによる接続プロセスを獨自開発しており、雙方のプロセスで量産の実績があります。
特徴
- チップ部品（抵抗?コンデンサ）內蔵により基板面積を縮小
- 表面実裝ICと內蔵部品との配線長短縮化により電気特性の向上
- レーザービアおよび銅めっきによる部品端子接続により
部品間狹ピッチ化および耐熱性向上が可能
用途
- メモリサブストレート
- 各種モジュール
斷面図
開発ロードマップ
