2020年10月16
このたび「第3回名古屋ネプコンジャパン」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご來場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案內申し上げます。
會期 | 2020年10月21日(水)~10月23日(金) 10時00分~18時00分 ※最終日は17時00分までの開催となります。 |
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會場 | ポートメッセ なごや |
ブース | 第3展示館 小間番號 4-20 |
5G、車載などのアプリケーションに適した、部品內蔵基板やMSAPを採用したビルドアップ基板、パワーデバイスに 対応した放熱基板技術をご紹介いたします。
プリント配線板 | 高性能、高信頼性を実現した多彩な基板ラインアップ |
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高周波対応基板 | 高速伝送対応の低損失材料を採用したプリント配線基板 |
基板設計 | ADS(Advanced Design System)を活用し、メイコーの基板製造と連動した高周波基板の設計?検証環境をご紹介 |
EMS | スマートフォン対応の高精度実裝組み立てから、高信頼性を要求される車載対応実裝技術 |